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I-Connect007 二月 23, 2023

2023年2月号第72期高阶封装的奥秘随着世界各国相继出台扶持、开发高阶封装的政策，这一领域的竞争进入了白热化阶段。不论从标准、制造工艺、设备的角度来说，高阶封装都是一款难啃的硬骨头，也是未来 ...查看更多

Anaya Vardya, American Standard Circuits 二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。表 ...查看更多

Anaya Vardya, American Standard Circuits 二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。表 ...查看更多

Anaya Vardya, American Standard Circuits 二月 02, 2023

引言 PCB设计师面临的最大挑战之一是不了解PCB制造过程中的成本驱动因素。本专栏系列文章从PCB制造商的角度讨论这些成本驱动因素以及影响产品可靠性的设计决策，本文为最新一篇。表 ...查看更多

Bob Wettermann, BEST Inc. 一月 06, 2023

根据《IPC-7711/21电子组件的返工及维修》工艺指南标准描述，有多种手工焊接QFP元件的方法。手工焊接QFP存在一些挑战，尤其是当元件的引线数量较多时。IPC-7711标准5.5节列出的手工 ...查看更多

I-Connect007 十一月 24, 2022

Nolan Johnson和Barry Matties采访了Axiom公司的RobRowland和Kevin Bennett，探讨了EMS制造业目前面临的高密度挑战。在此次采访中，Bennett和Ro ...查看更多

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